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深圳市高登芯源电子有限公司

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检测流程

质量检测流程

1)运输
简视:检查来货外包装是否有破损,如有破损我们会向承运人回馈,并附上破损报告及图片。
开箱检查前,我们会记录来货重量(毛重、净重)、尺寸、来货件数。

2)装运资讯查验
我们会根据供应商提供装箱单、发票以及相关文件核对来货是否与文件内,料号、年份、厂牌、环保等信息是否一致。

3)包装标签核查

a)核对来货标签是否是原厂(第三方)标签。
b)核对来货标签(原厂徽标、环保资讯、湿度敏感系数)是否与原厂标签格式或资料库记载标签格式一致。
c)核查来货标签是否有字体、内容排版、拼写错误,以考证来货是否为原厂标签。
d)扫描标签确认标签真伪。
e)如有必要追溯原厂,查询追踪来货LOT NO(批次)

4)内包装检测
a)检查内包装是否原厂原装。
b)原厂原装货品,我们仍会查验静电保护或真空包装是否完好。
c)货品是否存在仓储或处理不当导致的问题。
d)如需拆真空包装来检测,我们会事先联系客户,并在拆包前记录包装图片信息。

5)元件表面检测
a)检查每个元件上丝印(字体、颜色、位置)是否一致,检查确保晶片表面无胶水或黏贴痕迹,检查套管、卷带无贴纸或蚀痕。
b)检查丝印上厂家名称、徽标、标记、料号、生产批号,是否与原厂标准格式相符。
c)确保元器件丝印上的原厂地与标签和装箱单上信息相符。

6)封装检测
a)封装、引脚检测。
b)检查封装规格:封装尺寸、引脚数目、引脚排列、引脚共面。
c)检查封装是否有破损或缺陷:弯曲、抓痕、破碎、引脚缺失、腐蚀、引脚焊接、表面氧化痕迹。

7)质检通过
经严格检查后,品质经理审查批准质控清单。
合格物料按 MAJESTIC标准包装程序打包等待装运发货。
不合格物料或假货,隔离,清退。

8)质控清单签发
质控清单提高来货供货可追溯性,录入资料库成为参考资料。
清单记载货品包括不限于:供应商、到港追溯号、采购订单号、厂商、数量、料号、生产日期、环保资讯,物料编码、批号/箱号、包装形式、产品丝印、检测日期。

 

 

 

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