技术信息支持包括不限于

• 规格书/应用指南
• ROHS , REACH,MSDS文件
• 产品变更通知
• 停产信息和替代参照
• 可靠性报告和质量信息
• 产品编码规则
• 包装信息

测试服务

根据客户要求，我们可提供涵盖广大范围的协力厂商元器件测试报告作为附加服务：
• 一级：产品真实性检测（AIV）
• 二级：直流特性测试（DCCT）
• 三级：关键性能测试报告（KFT）
• 四级：全方位性能与特性测试报告（FFCT）
• 五级：交变电流特性测试报告（ACCT）
• 六级：特殊应用环境分析与测试报告（SEAT）
• 七级：EXI ROHS标准（无铅）测试与分析报告（LFTA）
• 八级：可焊性测试与分析报告（SDTA）

元器件丝印编码识别

为了便于通过元器件的表面丝印来识别生产批次与产地以及ROHS信息，我们收集和总结原厂编码信息，包括表面丝印上的日期代码、产地代码、ROHS等信息。该信息可能会有所变更，以原厂最新公布的资料为准。

例如：

 

NXP丝印编码

Typical package markings include a pin 1 stripe and/or pin 1 dot, the company logo, and up to four lines of text, described below.

Figure: Package Markings Format

Line 1

Product name including the package ordering code , for example, 74LVT2244D.
Note that commercial FAST products are marked without the N prefix , while industrial FAST products are marked with the I prefix .

Line 2

Batch information for tracing lot history, for example, B38090ME.

Line 3

The first 3 letters contain codes to indicate the diffusion center , the assembly center , and the final-test center of the device. The 4 numbers that follow indicate the assembly date code in the format YYWW. The next character is an alpha-numeric code representing the revision of the silicon die contained within the package. The final letter indicates the release status of the product as follows:

•<blank> for released products
•X for development samples
•Y for qualification samples
•An example might be: HRn9744 F X.
Line 4

Optional  text.

FSC 仙童丝印编码

 

SMA/SMB/SMC Products

 

Infineon 英飞凌丝印编码

 

Samsung 三星丝印编码

Memory Component

 

Contents of Marking: