您现在的位置:新闻中心>行业新闻

新闻中心

联系我们

深圳市高登芯源电子有限公司

联系方式

电话:0755-83692536

传真:0755-83002396

邮编:518000

邮箱:sales@mtc-ic.com

网站:www.golden-ic.cn

行业新闻
英特尔中低端手机芯片技术蓝图
2014-11-27
英特尔虽然将行动与通讯事业群并入PC客户端事业群,但明年仍将加强在行动装置处理器市场的布局,除了拟增加对平板电脑的补贴以维持市占率外,也针对中低阶智慧型手机市场,力推三款由台积电(2330)独家代工、内建Atom处理器核心的28奈米SoFIA手机晶片,要从高通及联发科(2454)手中抢下市占率。

  英特尔行动暨通讯事业群第3季因为给予OEM厂补贴,导致该事业群单季营收仅100万美元,营业亏损则逾10亿美元。而英特尔日前宣布将该事业群并入PC客户端事业群,却引发市场误传英特尔可能取消补贴。

  事实上,英特尔今年虽是透过补贴方式扩大平板电脑处理器出货量,但的确有效拉高市占率,今年全年4,000万台出货目标已顺利达阵,不仅成为全球最大商用平板电脑处理器供应商,也成为全球第2大平板电脑处理器厂。而英特尔除了今年将扩大补贴,也已更新明年平板处理器技术蓝图,首款14奈米四核心Cherry Trail平台将在明年问世。

  英特尔已完成SoFIA手机晶片设计定案,第一款整合3G基频及双核心Atom处理器核心的手机晶片SoFIA 3G已在第4季推出,明年上半年还会推出升级成四核心的SoFIA 3G-R。同时,英特尔整合4G基频及四核心Atom处理器核心的SoFIA LTE晶片,原本预计2016年才会推出,但现在将提前在2015年下半年上市。

  为了在最快时间量产及出货,英特尔SoFIA 3G/3G-R/LTE等3款手机晶片,将全数交由台积电以28奈米制程代工,目前首款SoFIA 3G晶片已在台积电中科厂扩大投片,明年上半年另二款晶片将再扩大下单,这也是台积电明年上半年28奈米产能维持满载的重要原因之一。

 

深圳市高登芯源电子有限公司 粤ICP备14090499号