您现在的位置:新闻中心>行业新闻

新闻中心

联系我们

深圳市高登芯源电子有限公司

联系方式

电话:0755-83692536

传真:0755-83002396

邮编:518000

邮箱:sales@mtc-ic.com

网站:www.golden-ic.cn

行业新闻
本土半导体快速崛起 芯原千种IP“差异化”迎最佳机遇
2014-11-27
在国家政策的强力推动下,中国的半导体产业迎来了新的发展态势。在前不久召开的中国(上海)电子展及IC-China上,国内IC设计公司和代工企业云集,向业界展示出高水准的IC设计能力和制造工艺。

  作为全球领先的平台化芯片设计服务(SiPaaS)提供商,芯原股份有限公司(简称“芯原”)展示出最新的IP产品——超高清视频编码器IP Hantro H2和第四代ZSP架构ZSP G4。这两大技术被客户应用到众多产品中。

      

Hantro IP累积出货10亿颗 H2支持4K极高清

  作为芯原展出的第一大最新技术,Hantro H2平台实现了在以往的Hantro H1平台上的显著飞跃,支持最新的H.265编码格式。跟H.264传统的编码格式相比,H.265压缩率提升高达50%。

  “不少互联网公司会压缩大量的视频数据,然后存储到服务器中。如果采用H.265格式的编码技术,其消耗的带宽和存储资源会比传统的H.264减少将近一倍,所以目前很多互联网视频网站都开始采用H.265的编码,谷歌也在全面采用VP9格式。”芯原中国区销售副总裁王锐强调称。

  王锐补充表示,Hantro H2可为HEVC视频格式提供超高清(UHD)4K分辨率视频编码支持,被广泛应用到智能手机、数码相机、平板电脑、机顶盒、监控摄像头和视频摄像头产品中。

  芯原Hantro 视频IP包括视频编码和视频解码系列。据透露,全球已有100多家客户在使用此IP,截至目前,累积出货已经高达10亿颗芯片。“我们具有非常强大的客户基础,H2推出之后,很多做电视机顶盒、视频监控和视频服务器的客户,都开始对这个IP感兴趣,甚至有做视频监控的客户正在考虑把H2和ZSP G4集成在一起,应用到新一代的无人机SoC芯片的开发上。”

  对于正在崛起的物联网、汽车电子、医疗电子等新兴市场,芯原也一直在积极布局。“除了以往的消费类电子以外,我们也在关注一些新兴的应用,包括绿色能源、移动支付、汽车电子、医疗电子、物联网(包括可穿戴设备、智能家居)等,这些领域未来有很大的增长空间。”王锐强调说。

 

  ZSP981将性能提升了17倍 支持中国标准

  第二大技术是ZSP G4。据悉,ZSP G4架构不仅与上一代架构兼容,而且还引入了矢量计算能力,提供更高带宽的接口和更多的执行资源。与第三代ZSP核相比,G4家族的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时,更是将处理性能提升了17倍以上。

  芯原经过多年的积累,已经可以逐渐满足客户的需求,也可以帮助系统公司在国际上具有更大的竞争优势。“面对一些新兴的LTE、LTE-A、802.11ac的应用,我们将推出一系列基于ZSP G4架构的产品。除此之外,有些客户还把我们的ZSP981应用在机器视觉和多功能打印机的芯片上面。”王锐告诉记者。

  可见,ZSP981除了在无线上面的优势之外,还扩展了很多新的应用。事实上,据了解,机器视觉和打印机厂商起初并没有自己设计芯片的想法,而当芯原ZSP981这个IP出现之后,他们才决定用这个IP设计一款市面上没有的芯片。

  王锐还谈到了另一个案例,有一家专门做系统级设备的公司,一开始并没有专有的芯片来支持它的产品,都是外购不同的芯片来集成一个方案,但这样问题就来了,一是板子做得非常大,二是外购的芯片种类非常多,三是库存和资金周转压力比较大,利润却比较少。在这种情况下,客户萌生了自己开一颗芯片的想法,于是找到芯原帮它开了一个MCU,不仅板子体积缩减了,MCU里面还承载了客户自有的知识产权,推出时间上也比竞争对手早了两三年。

  “芯原在成本和创新上都能满足他们的需求,对这个客户来讲,通过定制芯片扩大了他的竞争力并实现了差异化。”王锐自豪地说。

  芯原的ZSP平台还在对中国标准的支持上做出了很多努力。“我们对中国第三代移动通信标准TD-SCDMA进行了多年的支持,2013年中国移动在上海召开的亚洲移动通信展会上,展出的16款支持TD-SCDMA的芯片中就有11款芯片采纳了我们的架构,同时我们还支持中国主导的第四代移动通信TD-LTE芯片、中国自主的北斗定位标准等,芯原一直在对中国标准的支持上努力耕耘。”

 

  1000多种IP积累及差异化的设计方法 深得大陆客户青睐

  芯原的优势在于,一是累积了丰富的IP资源,目前有1000多种IP,特别是有ZSP和Hantro这样的核心IP,竞争对手并不具备。此外,芯原还积累了相关的应用软件;二是芯原对芯片的支持可以从前端开始,根据客户提供的规格要求进行芯片设计。

  并且,芯原在设计的方法学上已达到非常高的水准,就以目前高端的28nm为例,芯原可支持6个以上的基于28nm的设计方法,包括联华(UMC)、台积电(TSMC)、格罗方德(Globalfoundries)、三星(Samsung)的28nm,涉及到低功耗和高性能的不同种类以及最新的FD-SOI工艺。

  据记者了解,基于IP和设计方法的积累,芯原可以帮助客户迅速地推出差异化的产品。此外,由于支持中国的标准,芯原已经得到很多中国企业的支持,这为芯原在中国市场的开拓和布局大有裨益。

  “以往的销售业绩证实了芯原在中国大陆市场的正确策略。”王锐自信地表示,“去年在中国大陆市场的增长是90%”如此快速的增长说明芯原的战略得到了市场和客户的认可。

  为何能在中国大陆取得如此好的成绩?“这是公司整体战略取得的成果,主要取决于三个方面。”王锐称,一是芯原提供的是SiPaaS半导体平台化的服务;二是芯原累积了1000多种先进的IP资源,让中国大陆的芯片可跟国际客户接轨;三是芯原打造的解决方案面向如移动支付、物联网、多媒体、网络通信等新兴领域,可帮助中国大陆企业快速步入新的增长领域。

  整体来看,芯原提供的支持能满足中国大陆客户的需要,芯原在大陆市场快速增长,也证实芯原与大陆客户在合作中的价值得到了体现。问及未来的发展,王锐表示:“近几年,中国对芯片的需求量越来越大,但绝大多数依赖进口。中国芯片进口总额甚至超过了原油进口总额,中国企业自己设计生产的芯片量所占比重并不大,国家对芯片国有化的呼声越来越高,这给我们带来了很大的机遇。相信在不久的将来,芯原积累的这些资源和经验可以更好地服务中国客户,帮助它们快速实现芯片的国有化。”

深圳市高登芯源电子有限公司 粤ICP备14090499号